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海力士本年量产72层堆叠闪存:单颗轻松1TB

智能硬件
2017
01/30
新科技
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现在各类装备对付NAND闪存的容量要求越来越高,迫使厂商们不得不一连改造技能,尤其是强化3D堆叠计划。SK海力士就打算在本年量产72层堆叠闪存。

海力士经营72层堆叠闪存:单颗轻松1TB

2015年,SK海力士量产了第二代36层堆叠3D MLC NAND(3D-V2),单晶粒容量128Gb(16GB)。

2016年,SK海力士推出了第三代48层堆叠的3D-V3,闪存范例改成TLC,重点单晶粒容量256Gb(32GB),而封装芯片的容量最高可以到达4096Gb(512GB)。

2017年,我们将看到SK海力士的第四代3D-V4,惊人的72层堆叠,照旧TLC,个中第二季怀抱产的单晶粒容量仍为256Gb,而第四序度翻番到512Gb(64GB),这样封装闪存芯片的最高容量将到达8192Gb(1TB)。

更重要的是,这一代闪存的区块尺寸将从9MB增大到13.5MB,有助于晋升机能。

这意味着,着实只必要两颗芯片,就能造出2TB容量的单面M.2 SSD,并且本钱更低,另一方面120/128GB等低容量产物也许会被根基放弃。

海力士经营72层堆叠闪存:单颗轻松1TB

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